光纖雷射打標機使用高能量雷射光束精確聚焦在PCB表面。熱效應使金屬或塗層汽化或燒蝕，從而高精度地雕刻精細圖案、文字或去除多餘塗層，使其成為複雜電路和小面積標記的理想選擇。

雷射打標是一種非接觸式工藝，避免了機械磨損，保護了PCB表面。此外，它無需化學蝕刻液，確保了環保且高效的生產過程。

光纖雷射打標機將高能量雷射光束聚焦在 SD 卡表面，透過熱效應引發顏色變化（如氧化或熱分解）或表面紋理變化，使標記可見。

此製程確保標記精度高、耐久性強，防止磨損或脫落，使其成為長期使用和高可靠性儲存設備識別的理想選擇。

二氧化碳雷射打標機使用10.6μm的紅外線雷射光束在儲存模組表面進行標記。當雷射光束聚焦在PCB板上時，其高能量熱效應會局部加熱、氧化或分解材料，導致顏色變化，形成永久性標記。

雷射打標是一種非接觸式工藝，不會影響儲存模組的電氣性能或資料儲存能力。集中的熱量停留在表面，確保不會對內部晶片或電路造成影響，從而確保產品的完整性和可靠性。

紫外線雷射打標機利用冷光源對環氧樹脂封裝的晶片進行標記，從而實現高精度標記並最大程度地減少熱影響。這可防止晶片及其周圍結構受到熱損傷，確保標記過程安全並確保材料完整性。

利用高能量集中照射，紫外線雷射能夠精確去除環氧樹脂表面，形成清晰持久的標記。這顯著提高了晶片的可追溯性，同時保持了封裝的穩定性和產品品質。

PA（聚醯胺，通常為尼龍）因其優異的耐磨性、耐化學性、高機械強度和電氣絕緣性能，被廣泛用於電子、汽車和工業接線端子。

光纖雷射打標通常採用短波長、高能量密度的雷射光束（例如1064nm）。當聚焦在聚醯胺（PA）表面時，高能量雷射會引發熱反應，使材料中的碳元素氧化並形成黑色碳化層。該過程可分解有機成分，去除水分和揮發性物質，並在表面留下富含碳的深色標記，從而確保標記與PA材料形成高對比度和清晰可讀。

紫外線雷射打標透過碳化和熱分解作用，在光耦合器外殼上形成永久且清晰可見的標記。此製程確保了高精度、高對比度和優異的耐久性。紫外線雷射打標廣泛應用於端子型光耦合器外殼的永久性標識、序號或公司標誌，尤其適用於工業和電子應用，可確保標記持久且清晰穩定。