
Лазерне маркування електронних компонентів
Друкована плата
Машини для волоконного лазерного маркування використовують високоенергетичний лазерний промінь, точно сфокусований на поверхні друкованої плати. Тепловий ефект випаровує або аблятує металеві або шари покриття, гравіруючи дрібні візерунки, текст або видаляючи надлишки покриття з високою точністю, що робить їх ідеальними для складних схем та маркування невеликої площі.
Як безконтактний процес, лазерне маркування усуває механічне зношування, зберігаючи поверхню друкованої плати. Крім того, воно не потребує хімічного травлення, що забезпечує екологічно чистий та ефективний виробничий процес.


Карта пам'яті SD
Волоконні лазерні маркувальні машини фокусують високоенергетичні лазерні промені на поверхні SD-карти, викликаючи зміни кольору (наприклад, окислення або термічний розклад) або модифікації текстури поверхні через тепловий вплив, роблячи маркування видимим.
Цей процес забезпечує високу точність та довговічність маркування, запобігаючи зносу або видалення, що робить його ідеальним для тривалого використання та високонадійної ідентифікації пристроїв зберігання даних.

Модуль комп'ютерної пам'яті (ОЗП)
Маркувальні машини CO₂-лазером використовують інфрачервоний лазерний промінь з довжиною хвилі 10,6 мкм для створення маркування на поверхнях модулів пам'яті. При фокусуванні на друкованій платі високоенергетичний тепловий ефект локально нагріває, окислює або розкладає матеріали, що призводить до зміни кольору та утворення постійної мітки.
Оскільки лазерне маркування є безконтактним процесом, воно не впливає на електричні характеристики або можливості зберігання даних модуля пам'яті. Концентроване тепло залишається на поверхні, що гарантує відсутність впливу на внутрішні мікросхеми або схеми, зберігаючи цілісність та надійність продукту.
Упакований чіп
УФ-лазерні маркувальні машини наносять маркування на мікросхеми, інкапсульовані епоксидною смолою, за допомогою холодного джерела світла, що забезпечує високоточне маркування з мінімальним тепловим впливом. Це запобігає термічному пошкодженню мікросхеми та навколишніх структур, забезпечуючи безпечний процес маркування та цілісність матеріалу.
Завдяки високій концентрації енергії, ультрафіолетові лазери точно видаляють поверхню епоксидної смоли, створюючи чіткі та довговічні маркування. Це значно покращує відстеження чіпа, зберігаючи стабільність упаковки та якість продукції.

Клемні колодки
PA (поліамід, зазвичай нейлон) широко використовується в електронних, автомобільних та промислових клемних колодках завдяки своїй чудовій зносостійкості, хімічній стійкості, високій механічній міцності та електроізоляційним властивостям.
Для маркування волоконним лазером зазвичай використовуються короткохвильові лазерні промені з високою щільністю енергії (наприклад, 1064 нм). При фокусуванні на поверхні поліаміду концентрована енергія запускає теплову реакцію, внаслідок чого вуглецеві елементи в матеріалі окислюються та утворюють чорний карбонізований шар. Цей процес розкладає органічні компоненти, видаляє вологу та леткі речовини, залишаючи темний слід, багатий на вуглець, що забезпечує високу контрастність та читабельність на тлі поліаміду.


Оптопара клемного типу
УФ-лазерне маркування створює постійні та добре помітні позначки на корпусах оптопар шляхом карбонізації та термічного розкладання. Цей процес забезпечує високу точність, сильну контрастність та чудову довговічність. УФ-лазерне маркування широко використовується для постійної ідентифікації, нанесення серійних номерів або логотипів компаній на корпуси оптопар клемного типу, особливо в промисловому та електронному застосуванні, забезпечуючи тривалу чіткість та стабільність.

