Masziny do ôznakowanio laserowym włōknym używajōm wysokoynergetycznego prōmiynia laserowego precyzyjnie skupiōnego na powiyrchni PCB. Efekt ciepła paruje abo ablatuje metalu abo worsztwy pokrycio, gratowo drobne mustry, tekst abo usuwo nadbytek pokryć ze srogōm precyzyjōm, co czyni je idealnym do skōmplikowanych ôbwodōw i ôznakowanio na małyj powierzchni.

Jako proces bezkōntaktowy, ôznakowanie laserowe eliminuje ściepniyńcie mechaniczne, zachowujōnc powiyrchnia PCB. Ôkrōm tego niy wymogo chymicznych rozwiōnzań do tryfowanio, co zapewnio ekologiczny i wydajny proces produkcyje.

Masziny ôznakowanio laserowe z włōkna skupiajōm wysokoynergetyczne prōmiynie laserowe na powiyrchni karty SD, wywołujōnc zmiany farbōw (take jak utlyniynie abo termiczny rozkłod) abo modyfikacyje tekstury powiyrchnie bez efekty ciepła, co czyni ôznakowanie widzialnymi.

Tyn proces zapewnio wysoko precyzyjo ôznakowanio i trwałość, zapobiygajōnc ściepniyńciu abo usuwaniu, co czyni go idealnym do dugoterminowego użycio i wysoko niezawodnyj idyntyfikacyje maszin magazynowanio.

Masziny ôznakowanio laserowe CO2 używajōm 10,6 μm prōmiynia laserowego na podczerwiyń do tworzynio ôznakowań na powiyrchniach modułu pamiyńci. Kej je skupiōny na PCB, wysokoynergetyczny efekt ciepła lokalnie ôgrzywo, utlynio abo rozkłodo materyje, co skutkuje pōmianōm farby, co tworzi trwało znak.

Jako proces bezkōntaktowy, ôznakowanie laserowe niy wpływo na wydajność elektryczno ani możebności przechowowanio danych modułu pamiyńci. Skōncyntrowane ciepło ôstowo na powiyrchni, co zapewnio brak wpływu na wnyntrzne układy abo układy, utrzimujōnc integralność i niezawodność produktu.

Masziny do ôznakowanio laserowym UV stosujōm ôznakowanie na czypy zahartowane w epoksydowo żywica ze użyciym zimnego zdrzōdła światła, co przizwolo na wysokoprecyzyjne ôznakowanie przi minimalnym wpływie ciepła. To zapobiygo termicznym szkodōm układu i ôbtoczajōncych go kōnstrukcyji, zapewniajōnc bezpieczny proces ôznakowanio i integralność materyje.

Przi wysokij kōncyntracyji ynergije lasery UV precyzyjnie usuwajōm powiyrchnia żywicy epoksydowyj, tworzōnc ostre i trwałe ôznaczynia. To znaczōnco zwiynkszo śledzialność chipōw przi zachowaniu stabilności pakowanio i jakości produktu.

PA (poliamid, wszeôbecnie nylōn) je szyroko używany we zaciśniyniach elektrōnicznych, autowych i industryjalnych skuli jego perfekt ôdporności na ściyranie, chymicznyj ôdporności, wysokij wytrzymałości mechanicznyj i włosności izolacyje elektrycznyj.

Włōknowe ôznakowanie laserowe zaôbycz używo prōmiyni laserowych ô krōtkij dugości wele i wysokij gynstości ynergije (bp. 1064 nm). Kej je skupiōno na powiyrchni PA, skupiōno ynergijo wywołuje ryakcyjo termiczno, co powoduje utlyniynie elymyntōw wōnglowych w materyji i tworzynie czornyj wōnglowyj warstwy. Tyn proces rozkłodo ôrganiczne skłodniki, usuwo wilgotność i lotne substancyje, a tyż ôstawio za sobōm ćmawo znak bogaty w wōngel, co zapewnio wysoki kōntrast i czytelność przed materyjōm PA.

Ôznakowanie laserowe UV tworzi trwałe i barzo widzialne znaki na korpusach ôptosprzōntkōw bez karbonizacyjo i termiczny rozkłod. Tyn proces zapewnio wysoko precyzyjo, mocny kōntrast i perfekt trwałość. Oznakowanie laserowe UV je szyroko używane do trwałyj idyntyfikacyje, numerōw seryjnych abo logo fyrm na korpusach ôptosprzōntkōw zorty terminalnyj, ôsobliwie w zastosowaniach industryjalnych i elektrōnicznych, co zapewnio trwało klarowność i stabilność.