
इलेक्ट्रॉनिक घटकेषु लेजर चिह्नम्
पीसीबी सर्किट बोर्ड
तन्तुलेजरचिह्नयन्त्रेषु पीसीबीपृष्ठे सटीकरूपेण केन्द्रितस्य उच्चशक्तियुक्तस्य लेजरपुञ्जस्य उपयोगः भवति । तापप्रभावः धातुः अथवा लेपनस्तरं वाष्पीकरणं वा निष्कासयति, सूक्ष्मप्रतिमानं, पाठं उत्कीर्णं करोति, अथवा अतिरिक्तलेपनं उच्चसटीकतया निष्कासयति, येन जटिलपरिपथानाम् लघुक्षेत्रचिह्नानां च कृते आदर्शः भवति
अ-संपर्क-प्रक्रियारूपेण लेजर-चिह्नीकरणेन यांत्रिक-परिधानं समाप्तं भवति, येन पीसीबी-पृष्ठस्य संरक्षणं भवति । तदतिरिक्तं, अस्य कृते रासायनिक-एचिंग्-समाधानस्य आवश्यकता नास्ति, येन पर्यावरण-अनुकूलं कुशलं च निर्माण-प्रक्रिया सुनिश्चिता भवति ।


एस डी मेमोरी कार्ड
फाइबर लेजर-चिह्न-यन्त्राणि उच्च-ऊर्जा-लेजर-पुञ्जं एसडी-कार्ड-पृष्ठे केन्द्रीकृत्य, ताप-प्रभावस्य माध्यमेन वर्ण-परिवर्तनं (यथा आक्सीकरणं वा ताप-विघटनं) अथवा पृष्ठ-बनावट-संशोधनं प्रेरयन्ति, येन चिह्नानि दृश्यन्ते
एषा प्रक्रिया उच्चचिह्नसटीकतां स्थायित्वं च सुनिश्चितं करोति, धारणं वा निष्कासनं वा निवारयति, येन दीर्घकालीनप्रयोगाय उच्चविश्वसनीयताभण्डारणयन्त्रपरिचयार्थं च आदर्शः भवति

कम्प्यूटर मेमोरी मॉड्यूल (RAM) .
CO2 लेजरचिह्नयन्त्राणि स्मृतिमॉड्यूलपृष्ठेषु चिह्ननिर्माणार्थं 10.6μm अवरक्तलेजरपुञ्जस्य उपयोगं कुर्वन्ति । यदा पीसीबी-इत्यत्र केन्द्रितः भवति तदा उच्च-ऊर्जा-ताप-प्रभावः स्थानीयतया सामग्रीं तापयति, आक्सीकरणं करोति, अथवा विघटयति, यस्य परिणामेण वर्णपरिवर्तनं भवति यत् स्थायीचिह्नं निर्माति
असम्पर्कप्रक्रियारूपेण लेजरचिह्नीकरणेन स्मृतिमॉड्यूलस्य विद्युत्प्रदर्शनं वा आँकडाभण्डारणक्षमता वा न प्रभाविता भवति । सान्द्रतापः पृष्ठभागे एव तिष्ठति, यत् आन्तरिकचिप्स् अथवा सर्किट् इत्यत्र कोऽपि प्रभावः न भवति इति सुनिश्चितं करोति, उत्पादस्य अखण्डतां विश्वसनीयतां च निर्वाहयति
पैकेज्ड् चिप्
पराबैंगनीलेजर-चिह्न-यन्त्राणि शीतल-प्रकाश-स्रोतस्य उपयोगेन इपोक्सी-राल-कॅप्सुलेटेड्-चिप्स्-इत्यत्र चिह्नानि प्रयोजयन्ति, येन न्यूनतम-ताप-प्रभावेन उच्च-सटीक-चिह्नीकरणं सक्षमं भवति एतेन चिप् तथा परितः संरचनानां तापक्षतिः निवारिता भवति, सुरक्षितचिह्नप्रक्रिया तथा सामग्री अखण्डता सुनिश्चिता भवति ।
उच्च-ऊर्जा-सान्द्रतायाः सह पराबैंगनी-लेसराः इपोक्सी-राल-पृष्ठं सटीकरूपेण निष्कासयन्ति, येन तीक्ष्णानि स्थायि-चिह्नानि च निर्मीयन्ते । एतेन पैकेजिंग् स्थिरतां उत्पादस्य गुणवत्तां च निर्वाहयन् चिप् ट्रेसेबिलिटी महत्त्वपूर्णतया वर्धते ।

टर्मिनल ब्लॉक्स
PA (Polyamide, सामान्यतया नायलॉन्) इत्यस्य उत्तमपरिधानप्रतिरोधः, रासायनिकप्रतिरोधः, उच्चयान्त्रिकशक्तिः, विद्युत् इन्सुलेशनगुणः च इति कारणेन इलेक्ट्रॉनिक, वाहन, औद्योगिकटर्मिनलब्लॉक् इत्यत्र व्यापकरूपेण उपयोगः भवति
रेशा-लेजर-चिह्नीकरणे सामान्यतया लघु-तरङ्गदैर्घ्यस्य, उच्च-ऊर्जा-घनत्वस्य लेजर-पुञ्जस्य (उदाहरणार्थं, १०६४nm) उपयोगः भवति । यदा पीए-पृष्ठे केन्द्रीकृता भवति तदा सान्द्रशक्तिः तापविक्रियाम् आरभते, येन पदार्थे कार्बनतत्त्वानि आक्सीकरणं कृत्वा कृष्णवर्णीयं कार्बनयुक्तं स्तरं निर्मान्ति एषा प्रक्रिया कार्बनिकघटकानाम् अपघटनं करोति, आर्द्रतां वाष्पशीलं च दूरीकरोति, कार्बन-समृद्धं कृष्णचिह्नं च त्यजति, येन पीए-सामग्रीविरुद्धं उच्चविपरीतता पठनीयता च सुनिश्चिता भवति


टर्मिनल-प्रकार ऑप्टोकपलर
पराबैंगनीलेजरचिह्नीकरणेन कार्बनीकरणस्य तापविघटनस्य च माध्यमेन ऑप्टोकपलर-आवासस्थानेषु स्थायि-अत्यन्त-दृश्यमान-चिह्नानि निर्मान्ति । एषा प्रक्रिया उच्चसटीकता, प्रबलविपरीतता, उत्तमं स्थायित्वं च सुनिश्चितं करोति । UV लेजर चिह्नस्य व्यापकरूपेण उपयोगः टर्मिनल-प्रकारस्य ऑप्टोकपलर-आवासयोः स्थायी-परिचयस्य, क्रमाङ्कस्य, अथवा कम्पनी-चिह्नस्य कृते भवति, विशेषतः औद्योगिक-इलेक्ट्रॉनिक-अनुप्रयोगेषु, दीर्घकालीन-स्पष्टतां स्थिरतां च सुनिश्चित्य

