As máquinas de marcação a laser de fibra utilizam um feixe de laser de alta energia focado com precisão na superfície da placa de circuito impresso (PCB). O efeito térmico vaporiza ou remove camadas de metal ou revestimento, gravando padrões finos, textos ou removendo excesso de revestimento com alta precisão, tornando-as ideais para circuitos complexos e marcações em pequenas áreas.

Por ser um processo sem contato, a marcação a laser elimina o desgaste mecânico, preservando a superfície da placa de circuito impresso (PCB). Além disso, não requer soluções de corrosão química, garantindo um processo de fabricação eficiente e ecologicamente correto.

As máquinas de marcação a laser de fibra focam feixes de laser de alta energia na superfície do cartão SD, provocando alterações de cor (como oxidação ou decomposição térmica) ou modificações na textura da superfície através de efeitos térmicos, tornando as marcações visíveis.

Este processo garante alta precisão e durabilidade na marcação, evitando desgaste ou remoção, tornando-o ideal para uso a longo prazo e identificação de dispositivos de armazenamento de alta confiabilidade.

As máquinas de marcação a laser de CO₂ utilizam um feixe de laser infravermelho de 10,6 μm para criar marcações nas superfícies dos módulos de memória. Quando focalizado na placa de circuito impresso (PCB), o efeito térmico de alta energia aquece, oxida ou decompõe os materiais localmente, resultando em uma mudança de cor que forma uma marca permanente.

Por ser um processo sem contato, a marcação a laser não afeta o desempenho elétrico nem a capacidade de armazenamento de dados do módulo de memória. O calor concentrado permanece na superfície, garantindo que não haja impacto nos chips ou circuitos internos, mantendo a integridade e a confiabilidade do produto.

As máquinas de marcação a laser UV aplicam marcações em chips encapsulados em resina epóxi usando uma fonte de luz fria, permitindo uma marcação de alta precisão com impacto térmico mínimo. Isso evita danos térmicos ao chip e às estruturas circundantes, garantindo um processo de marcação seguro e a integridade do material.

Com alta concentração de energia, os lasers UV removem com precisão a superfície da resina epóxi, criando marcações nítidas e duráveis. Isso melhora significativamente a rastreabilidade dos chips, mantendo a estabilidade da embalagem e a qualidade do produto.

A PA (poliamida, comumente conhecida como náilon) é amplamente utilizada em blocos de terminais eletrônicos, automotivos e industriais devido à sua excelente resistência ao desgaste, resistência química, alta resistência mecânica e propriedades de isolamento elétrico.

A marcação a laser de fibra normalmente utiliza feixes de laser de comprimento de onda curto e alta densidade de energia (por exemplo, 1064 nm). Quando focalizada na superfície do PA, a energia concentrada desencadeia uma reação térmica, causando a oxidação dos elementos de carbono no material e a formação de uma camada carbonizada preta. Esse processo decompõe os componentes orgânicos, remove a umidade e os voláteis, deixando uma marca escura rica em carbono, garantindo alto contraste e legibilidade no material de PA.

A marcação a laser UV cria marcas permanentes e altamente visíveis em invólucros de optoacopladores por meio de carbonização e decomposição térmica. Esse processo garante alta precisão, forte contraste e excelente durabilidade. A marcação a laser UV é amplamente utilizada para identificação permanente, números de série ou logotipos de empresas em invólucros de optoacopladores do tipo terminal, principalmente em aplicações industriais e eletrônicas, garantindo clareza e estabilidade de longa duração.