Lasery światłowodowe wykorzystują wysokoenergetyczną wiązkę laserową precyzyjnie skupioną na powierzchni płytki PCB. Efekt cieplny odparowuje lub usuwa metal lub warstwy powłoki, umożliwiając precyzyjne grawerowanie wzorów, tekstu lub usuwanie nadmiaru powłok z dużą precyzją, co czyni je idealnymi do skomplikowanych obwodów i znakowania małych powierzchni.

Znakowanie laserowe, jako proces bezkontaktowy, eliminuje zużycie mechaniczne, chroniąc powierzchnię PCB. Ponadto nie wymaga stosowania chemicznych roztworów trawiących, co zapewnia przyjazny dla środowiska i wydajny proces produkcji.

Maszyny do znakowania laserowego światłowodowego skupiają wiązki lasera o dużej energii na powierzchni karty SD, wywołując zmiany koloru (takie jak utlenianie lub rozkład termiczny) lub modyfikacje tekstury powierzchni pod wpływem ciepła, dzięki czemu oznaczenia stają się widoczne.

Proces ten gwarantuje wysoką precyzję znakowania i trwałość, zapobiegając zużyciu lub usunięciu, co czyni go idealnym rozwiązaniem do długotrwałego użytkowania i niezawodnej identyfikacji urządzeń pamięci masowej.

Maszyny do znakowania laserowego CO₂ wykorzystują wiązkę lasera podczerwonego o długości fali 10,6 μm do tworzenia oznaczeń na powierzchniach modułów pamięci. Po skupieniu wiązki na płytce PCB, wysokoenergetyczny efekt cieplny lokalnie nagrzewa, utlenia lub rozkłada materiały, powodując zmianę koloru i powstanie trwałego znaku.

Znakowanie laserowe, jako proces bezkontaktowy, nie wpływa na parametry elektryczne ani możliwości przechowywania danych modułu pamięci. Skoncentrowane ciepło pozostaje na powierzchni, zapewniając brak wpływu na wewnętrzne układy scalone i obwody, zachowując integralność i niezawodność produktu.

Urządzenia do znakowania laserowego UV nanoszą oznaczenia na chipy zatopione w żywicy epoksydowej za pomocą zimnego źródła światła, umożliwiając precyzyjne znakowanie przy minimalnym oddziaływaniu ciepła. Zapobiega to uszkodzeniom termicznym chipa i otaczających go struktur, gwarantując bezpieczeństwo procesu znakowania i integralność materiału.

Dzięki wysokiej koncentracji energii lasery UV precyzyjnie usuwają powierzchnię żywicy epoksydowej, tworząc ostre i trwałe oznaczenia. To znacznie poprawia identyfikowalność chipów, zachowując jednocześnie stabilność opakowania i jakość produktu.

PA (poliamid, powszechnie nylon) jest szeroko stosowany w elektronicznych, samochodowych i przemysłowych blokach zaciskowych ze względu na doskonałą odporność na zużycie, odporność chemiczną, wysoką wytrzymałość mechaniczną i właściwości izolacyjne.

Znakowanie laserem światłowodowym zazwyczaj wykorzystuje wiązki laserowe o krótkiej długości fali i wysokiej gęstości energii (np. 1064 nm). Po skupieniu na powierzchni PA, skoncentrowana energia wywołuje reakcję termiczną, w wyniku której pierwiastki węglowe w materiale utleniają się i tworzą czarną, zwęgloną warstwę. Proces ten rozkłada związki organiczne, usuwa wilgoć i substancje lotne, pozostawiając ciemny ślad bogaty w węgiel, zapewniając wysoki kontrast i czytelność na materiale PA.

Znakowanie laserowe UV tworzy trwałe i dobrze widoczne oznaczenia na obudowach optoizolatorów poprzez karbonizację i rozkład termiczny. Proces ten zapewnia wysoką precyzję, silny kontrast i doskonałą trwałość. Znakowanie laserowe UV jest szeroko stosowane do trwałej identyfikacji, nanoszenia numerów seryjnych lub logo firmy na obudowy optoizolatorów typu terminal, szczególnie w zastosowaniach przemysłowych i elektronicznych, zapewniając długotrwałą czytelność i stabilność.