फाइबर लेजर मार्किङ मेसिनहरूले PCB सतहमा केन्द्रित उच्च-ऊर्जा लेजर बीम प्रयोग गर्छन्। ताप प्रभावले धातु वा कोटिंग तहहरूलाई वाष्पीकरण वा विस्फोट गर्छ, राम्रो ढाँचाहरू, पाठ कुँद्छ, वा उच्च परिशुद्धताका साथ अतिरिक्त कोटिंगहरू हटाउँछ, यसलाई जटिल सर्किटहरू र सानो-क्षेत्र चिन्हहरूको लागि आदर्श बनाउँछ।

सम्पर्करहित प्रक्रियाको रूपमा, लेजर मार्किङले मेकानिकल पहिरन हटाउँछ, PCB सतहलाई सुरक्षित राख्छ। थप रूपमा, यसलाई कुनै रासायनिक इचिंग समाधानको आवश्यकता पर्दैन, जसले गर्दा वातावरणमैत्री र कुशल उत्पादन प्रक्रिया सुनिश्चित हुन्छ।

फाइबर लेजर मार्किङ मेसिनहरूले SD कार्डको सतहमा उच्च-ऊर्जा लेजर बीमहरू केन्द्रित गर्छन्, जसले गर्दा रङ परिवर्तनहरू (जस्तै अक्सिडेशन वा थर्मल विघटन) वा ताप प्रभावहरू मार्फत सतहको बनावट परिमार्जनहरू ट्रिगर हुन्छन्, जसले गर्दा चिन्हहरू देखिने हुन्छन्।

यो प्रक्रियाले उच्च मार्किङ परिशुद्धता र टिकाउपन सुनिश्चित गर्दछ, झर्ने वा हटाउने कार्यलाई रोक्छ, यसलाई दीर्घकालीन प्रयोग र उच्च-विश्वसनीयता भण्डारण उपकरण पहिचानको लागि आदर्श बनाउँछ।

CO₂ लेजर मार्किङ मेसिनहरूले मेमोरी मोड्युल सतहहरूमा चिन्हहरू सिर्जना गर्न १०.६μm इन्फ्रारेड लेजर बीम प्रयोग गर्छन्। PCB मा केन्द्रित हुँदा, उच्च-ऊर्जा ताप प्रभावले स्थानीय रूपमा सामग्रीहरूलाई तताउँछ, अक्सिडाइज गर्छ, वा विघटन गर्छ, जसको परिणामस्वरूप रंग परिवर्तन हुन्छ जसले स्थायी चिन्ह बनाउँछ।

सम्पर्करहित प्रक्रियाको रूपमा, लेजर मार्किङले मेमोरी मोड्युलको विद्युतीय कार्यसम्पादन वा डेटा भण्डारण क्षमताहरूलाई असर गर्दैन। केन्द्रित ताप सतहमा रहन्छ, जसले आन्तरिक चिप्स वा सर्किटहरूमा कुनै प्रभाव नपार्ने सुनिश्चित गर्दछ, उत्पादनको अखण्डता र विश्वसनीयता कायम राख्छ।

UV लेजर मार्किङ मेसिनहरूले चिसो प्रकाश स्रोत प्रयोग गरेर इपोक्सी रेजिन-इनक्याप्सुलेटेड चिपहरूमा मार्किङहरू लागू गर्छन्, जसले गर्दा न्यूनतम ताप प्रभावको साथ उच्च-परिशुद्धता मार्किङ सक्षम हुन्छ। यसले चिप र वरपरका संरचनाहरूमा थर्मल क्षतिलाई रोक्छ, सुरक्षित मार्किङ प्रक्रिया र सामग्रीको अखण्डता सुनिश्चित गर्दछ।

उच्च-ऊर्जा सांद्रताको साथ, UV लेजरहरूले इपोक्सी रालको सतहलाई सटीक रूपमा हटाउँछन्, तीखो र टिकाउ चिन्हहरू सिर्जना गर्छन्। यसले प्याकेजिङ स्थिरता र उत्पादनको गुणस्तर कायम राख्दै चिप ट्रेसेबिलिटीलाई उल्लेखनीय रूपमा बढाउँछ।

PA (पोलिमाइड, सामान्यतया नायलन) यसको उत्कृष्ट पहिरन प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, उच्च यान्त्रिक शक्ति, र विद्युतीय इन्सुलेशन गुणहरूको कारणले इलेक्ट्रोनिक, अटोमोटिभ र औद्योगिक टर्मिनल ब्लकहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।

फाइबर लेजर मार्किङले सामान्यतया छोटो-तरंगदैर्ध्य, उच्च-ऊर्जा-घनत्व लेजर बीमहरू (जस्तै, १०६४nm) प्रयोग गर्दछ। PA सतहमा केन्द्रित हुँदा, केन्द्रित ऊर्जाले थर्मल प्रतिक्रिया ट्रिगर गर्दछ, जसले गर्दा सामग्रीमा रहेका कार्बन तत्वहरू अक्सिडाइज हुन्छन् र कालो कार्बनाइज्ड तह बनाउँछन्। यो प्रक्रियाले जैविक घटकहरूलाई विघटन गर्छ, आर्द्रता र वाष्पशील पदार्थहरू हटाउँछ, र कार्बन-युक्त गाढा चिन्ह छोड्छ, PA सामग्री विरुद्ध उच्च कन्ट्रास्ट र पठनीयता सुनिश्चित गर्दछ।

UV लेजर मार्किङले कार्बनाइजेशन र थर्मल डिक्सोमिनेशन मार्फत अप्टोकप्लर हाउसिङहरूमा स्थायी र अत्यधिक देखिने चिन्हहरू सिर्जना गर्दछ। यो प्रक्रियाले उच्च परिशुद्धता, बलियो कन्ट्रास्ट, र उत्कृष्ट स्थायित्व सुनिश्चित गर्दछ। UV लेजर मार्किङ टर्मिनल-प्रकार अप्टोकप्लर हाउसिङहरूमा स्थायी पहिचान, सिरियल नम्बरहरू, वा कम्पनी लोगोहरूको लागि व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ, विशेष गरी औद्योगिक र इलेक्ट्रोनिक अनुप्रयोगहरूमा, दीर्घकालीन स्पष्टता र स्थिरता सुनिश्चित गर्दै।