फायबर लेझर मार्किंग मशीन पीसीबीच्या पृष्ठभागावर अचूकपणे केंद्रित केलेल्या उच्च-ऊर्जा लेझर बीमचा वापर करतात. उष्णतेच्या प्रभावाने धातू किंवा कोटिंगचे थर बाष्पीभवन पावतात किंवा काढून टाकले जातात, ज्यामुळे अत्यंत अचूकतेने बारीक नक्षी, मजकूर कोरला जातो किंवा अतिरिक्त कोटिंग्ज काढली जातात. यामुळे हे मशीन गुंतागुंतीच्या सर्किट्स आणि लहान-क्षेत्रावरील मार्किंगसाठी आदर्श ठरते.

संपर्करहित प्रक्रिया असल्याने, लेझर मार्किंगमुळे यांत्रिक झीज टाळली जाते आणि पीसीबीचा पृष्ठभाग सुरक्षित राहतो. याव्यतिरिक्त, यासाठी कोणत्याही रासायनिक एचिंग द्रावणांची आवश्यकता नसते, ज्यामुळे ही एक पर्यावरणपूरक आणि कार्यक्षम उत्पादन प्रक्रिया सुनिश्चित होते.

फायबर लेझर मार्किंग मशीन एसडी कार्डच्या पृष्ठभागावर उच्च-ऊर्जा लेझर किरण केंद्रित करतात, ज्यामुळे उष्णतेच्या प्रभावाने रंगात बदल (जसे की ऑक्सिडेशन किंवा औष्णिक विघटन) किंवा पृष्ठभागाच्या पोतामध्ये बदल घडतात, आणि त्यामुळे खुणा दिसू लागतात.

ही प्रक्रिया उच्च मार्किंग अचूकता आणि टिकाऊपणा सुनिश्चित करते, झीज किंवा निघून जाणे टाळते, ज्यामुळे ते दीर्घकालीन वापरासाठी आणि उच्च-विश्वसनीयता असलेल्या स्टोरेज डिव्हाइसच्या ओळखीसाठी आदर्श ठरते.

CO₂ लेझर मार्किंग मशीन मेमरी मॉड्यूलच्या पृष्ठभागावर खुणा तयार करण्यासाठी १०.६μm इन्फ्रारेड लेझर बीमचा वापर करतात. जेव्हा हा बीम पीसीबीवर केंद्रित केला जातो, तेव्हा उच्च-ऊर्जा उष्णतेच्या प्रभावामुळे स्थानिक पातळीवर पदार्थ गरम होतात, त्यांचे ऑक्सिडीकरण होते किंवा ते विघटित होतात, ज्यामुळे रंगात बदल होऊन एक कायमस्वरूपी खूण तयार होते.

संपर्करहित प्रक्रिया असल्याने, लेझर मार्किंग मेमरी मॉड्यूलच्या विद्युत कार्यक्षमतेवर किंवा डेटा साठवण क्षमतेवर परिणाम करत नाही. केंद्रित उष्णता पृष्ठभागावरच राहते, ज्यामुळे अंतर्गत चिप्स किंवा सर्किट्सवर कोणताही परिणाम होत नाही आणि उत्पादनाची अखंडता व विश्वसनीयता टिकून राहते.

UV लेझर मार्किंग मशीन थंड प्रकाश स्रोताचा वापर करून इपॉक्सी रेझिनने वेष्टित केलेल्या चिप्सवर खुणा करतात, ज्यामुळे कमीतकमी उष्णतेच्या प्रभावाने उच्च-सुस्पष्ट मार्किंग करणे शक्य होते. यामुळे चिप आणि सभोवतालच्या संरचनांचे औष्णिक नुकसान टळते, ज्यामुळे एक सुरक्षित मार्किंग प्रक्रिया आणि सामग्रीची अखंडता सुनिश्चित होते.

उच्च ऊर्जा सांद्रतेच्या साहाय्याने, यूव्ही लेझर्स इपॉक्सी रेझिनचा पृष्ठभाग अचूकपणे काढून टाकतात, ज्यामुळे सुस्पष्ट आणि टिकाऊ खुणा तयार होतात. यामुळे पॅकेजिंगची स्थिरता आणि उत्पादनाची गुणवत्ता कायम राखताना, चिप्सची शोधक्षमता लक्षणीयरीत्या वाढते.

पीए (पॉलिअमाइड, सामान्यतः नायलॉन) हे त्याच्या उत्कृष्ट झीज-प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, उच्च यांत्रिक शक्ती आणि विद्युतरोधक गुणधर्मांमुळे इलेक्ट्रॉनिक, ऑटोमोटिव्ह आणि औद्योगिक टर्मिनल ब्लॉक्समध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.

फायबर लेझर मार्किंगमध्ये सामान्यतः कमी-तरंगलांबीच्या, उच्च-ऊर्जा-घनतेच्या लेझर किरणांचा (उदा., १०६४nm) वापर केला जातो. जेव्हा हे किरण PA पृष्ठभागावर केंद्रित केले जातात, तेव्हा ही केंद्रित ऊर्जा एक औष्णिक अभिक्रिया सुरू करते, ज्यामुळे पदार्थातील कार्बन घटकांचे ऑक्सिडीकरण होऊन एक काळा कार्बनीकृत थर तयार होतो. ही प्रक्रिया सेंद्रिय घटकांचे विघटन करते, ओलावा आणि बाष्पशील पदार्थ काढून टाकते, आणि मागे एक कार्बन-समृद्ध गडद ठसा सोडते, ज्यामुळे PA पदार्थावर उच्च कॉन्ट्रास्ट आणि सुवाच्यता सुनिश्चित होते.

यूव्ही लेझर मार्किंग कार्बनीकरण आणि औष्णिक विघटनाद्वारे ऑप्टोकपलर हाउसिंगवर कायमस्वरूपी आणि अत्यंत स्पष्ट खुणा तयार करते. ही प्रक्रिया उच्च अचूकता, तीव्र विरोधाभास आणि उत्कृष्ट टिकाऊपणा सुनिश्चित करते. यूव्ही लेझर मार्किंगचा वापर टर्मिनल-प्रकारच्या ऑप्टोकपलर हाउसिंगवर कायमस्वरूपी ओळख, अनुक्रमांक किंवा कंपनीच्या लोगोसाठी मोठ्या प्रमाणावर केला जातो, विशेषतः औद्योगिक आणि इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांमध्ये, ज्यामुळे दीर्घकाळ टिकणारी स्पष्टता आणि स्थिरता सुनिश्चित होते.