Машините за обележување со фибер ласер користат високоенергетски ласерски зрак прецизно фокусиран на површината на ПХБ. Топлинскиот ефект испарува или аблира метал или слоеви за обложување, гравирајќи фини шари, текст или отстранувајќи вишок премази со голема прецизност, што ги прави идеални за сложени кола и обележувања со мала површина.

Како бесконтактен процес, ласерското обележување го елиминира механичкото абење, зачувувајќи ја површината на печатената плочка. Дополнително, не бара хемиски раствори за гравирање, обезбедувајќи еколошки и ефикасен процес на производство.

Машините за обележување со фибер ласер фокусираат високоенергетски ласерски зраци на површината на SD картичката, предизвикувајќи промени во бојата (како што се оксидација или термичко распаѓање) или модификации на текстурата на површината преку топлински ефекти, правејќи ги ознаките видливи.

Овој процес обезбедува висока прецизност и издржливост на обележувањето, спречувајќи абење или отстранување, што го прави идеален за долготрајна употреба и идентификација на уреди за складирање со висока сигурност.

Машините за обележување со CO₂ ласер користат инфрацрвен ласерски зрак од 10,6 μm за да создадат ознаки на површините на мемориските модули. Кога се фокусира на печатената плочка, ефектот на висока енергија на топлина локално ги загрева, оксидира или разградува материјалите, што резултира со промена на бојата што формира траен белег.

Како бесконтактен процес, ласерското обележување не влијае на електричните перформанси или можностите за складирање податоци на меморискиот модул. Концентрираната топлина останува на површината, осигурувајќи дека нема влијание врз внатрешните чипови или кола, одржувајќи го интегритетот и сигурноста на производот.

Машините за обележување со УВ ласер нанесуваат обележувања на чипови обложени со епоксидна смола користејќи извор на ладна светлина, овозможувајќи обележување со висока прецизност со минимално топлинско влијание. Ова спречува термичко оштетување на чипот и околните структури, обезбедувајќи безбеден процес на обележување и интегритет на материјалот.

Со висока концентрација на енергија, УВ ласерите прецизно ја отстрануваат површината на епоксидната смола, создавајќи остри и трајни ознаки. Ова значително ја подобрува следливоста на чипот, а воедно ја одржува стабилноста на пакувањето и квалитетот на производот.

PA (полиамид, најчесто најлон) е широко користен во електронски, автомобилски и индустриски терминални блокови поради неговата одлична отпорност на абење, хемиска отпорност, висока механичка цврстина и електрични изолациски својства.

Означувањето со фибер ласер обично користи ласерски зраци со кратка бранова должина и висока густина на енергија (на пр., 1064 nm). Кога се фокусира на површината на PA, концентрираната енергија предизвикува термичка реакција, предизвикувајќи јаглеродните елементи во материјалот да оксидираат и да формираат црн карбонизиран слој. Овој процес ги разградува органските компоненти, ги отстранува влагата и испарливите материи и остава темна ознака богата со јаглерод, обезбедувајќи висок контраст и читливост во однос на PA материјалот.

УВ ласерското обележување создава трајни и високо видливи ознаки на куќиштата на оптоспојките преку карбонизација и термичко распаѓање. Овој процес обезбедува висока прецизност, силен контраст и одлична издржливост. УВ ласерското обележување е широко користено за трајна идентификација, сериски броеви или логоа на компании на куќишта на оптоспојки од типот на терминал, особено во индустриски и електронски апликации, обезбедувајќи долготрајна јасност и стабилност.