Šķiedru lāzera marķēšanas iekārtas izmanto augstas enerģijas lāzera staru, kas precīzi fokusēts uz PCB virsmas. Siltuma efekts iztvaicē vai noņem metāla vai pārklājuma slāņus, iegravējot smalkus rakstus, tekstu vai noņemot lieko pārklājumu ar augstu precizitāti, padarot tās ideāli piemērotas sarežģītu shēmu un nelielu laukumu marķēšanai.

Lāzermarķēšana ir bezkontakta process, kas novērš mehānisko nodilumu, tādējādi saudzējot PCB virsmu. Turklāt tai nav nepieciešami ķīmiski kodināšanas šķīdumi, tādējādi nodrošinot videi draudzīgu un efektīvu ražošanas procesu.

Šķiedru lāzera marķēšanas iekārtas fokusē augstas enerģijas lāzera starus uz SD kartes virsmas, izraisot krāsas izmaiņas (piemēram, oksidēšanos vai termisko sadalīšanos) vai virsmas tekstūras izmaiņas, izmantojot siltuma efektus, padarot marķējumus redzamus.

Šis process nodrošina augstu marķēšanas precizitāti un izturību, novēršot nodilumu vai noņemšanu, padarot to ideāli piemērotu ilgstošai lietošanai un augstas uzticamības atmiņas ierīču identifikācijai.

CO₂ lāzera marķēšanas iekārtas izmanto 10,6 μm infrasarkano lāzera staru, lai izveidotu marķējumus uz atmiņas moduļu virsmām. Fokusējot uz PCB, augstas enerģijas siltuma efekts lokāli uzsilda, oksidē vai sadala materiālus, kā rezultātā mainās krāsa un veidojas paliekošs marķējums.

Tā kā lāzera marķēšana ir bezkontakta process, tā neietekmē atmiņas moduļa elektrisko veiktspēju vai datu glabāšanas iespējas. Koncentrētais siltums paliek uz virsmas, tādējādi nodrošinot, ka netiek ietekmētas iekšējās mikroshēmas vai shēmas, saglabājot produkta integritāti un uzticamību.

UV lāzera marķēšanas iekārtas uzklāj marķējumus uz epoksīdsveķos iekapsulētām mikroshēmām, izmantojot aukstās gaismas avotu, kas nodrošina augstas precizitātes marķēšanu ar minimālu siltuma ietekmi. Tas novērš mikroshēmas un apkārtējo konstrukciju termiskos bojājumus, nodrošinot drošu marķēšanas procesu un materiāla integritāti.

Ar augstu enerģijas koncentrāciju UV lāzeri precīzi noņem epoksīdsveķu virsmu, radot asus un izturīgus marķējumus. Tas ievērojami uzlabo mikroshēmas izsekojamību, vienlaikus saglabājot iepakojuma stabilitāti un produkta kvalitāti.

PA (poliamīds, parasti neilons) tiek plaši izmantots elektroniskajos, automobiļu un rūpniecības spaiļu blokos, pateicoties tā lieliskajai nodilumizturībai, ķīmiskajai izturībai, augstajai mehāniskajai izturībai un elektroizolācijas īpašībām.

Šķiedru lāzera marķēšanā parasti tiek izmantoti īsviļņu, augsta enerģijas blīvuma lāzera stari (piemēram, 1064 nm). Fokusējot koncentrēto enerģiju uz PA virsmas, tā izraisa termisku reakciju, kuras rezultātā materiālā esošie oglekļa elementi oksidējas un veidojas melns karbonizēts slānis. Šis process sadala organiskās sastāvdaļas, noņem mitrumu un gaistošās vielas, atstājot tumšu, ar oglekli bagātu marķējumu, nodrošinot augstu kontrastu un lasāmību uz PA materiāla.

UV lāzera marķēšana rada pastāvīgas un labi redzamas atzīmes uz optoelementu korpusiem, izmantojot karbonizāciju un termisko sadalīšanos. Šis process nodrošina augstu precizitāti, spēcīgu kontrastu un izcilu izturību. UV lāzera marķēšana tiek plaši izmantota pastāvīgai identifikācijai, sērijas numuriem vai uzņēmumu logotipiem uz termināla tipa optoelementu korpusiem, īpaši rūpnieciskos un elektroniskos lietojumos, nodrošinot ilgstošu skaidrību un stabilitāti.