Fiberlaser-Markéierungsmaschinne benotzen en héichenergetesche Laserstrahl, deen präzis op d'Uewerfläch vun der PCB fokusséiert ass. Den Hëtzteffekt verdampft oder ablatéiert Metall- oder Beschichtungsschichten, gravéiert fein Musteren, Text oder läscht iwwerschësseg Beschichtungen mat héijer Präzisioun, wat se ideal fir komplizéiert Schaltungen a Markéierungen op klenge Flächen mécht.

Als kontaktlosen Prozess eliminéiert d'Lasermarkéierung mechanesche Verschleiss a schützt d'Uewerfläch vun der PCB. Zousätzlech erfuerdert et keng chemesch Ätzléisungen, wat en ëmweltfrëndlechen an effiziente Produktiounsprozess garantéiert.

Fiberlaser-Markéierungsmaschinne fokusséieren héichenergetesch Laserstralen op d'Uewerfläch vun der SD-Kaart, wouduerch Faarfännerungen (wéi Oxidatioun oder thermesch Zersetzung) oder Ännerungen an der Uewerflächentextur duerch Hëtzteffekter ausgeléist ginn, wouduerch d'Markéierungen sichtbar ginn.

Dëse Prozess garantéiert eng héich Markéierungspräzisioun an Haltbarkeet, verhënnert Verschleiung oder Entfernung, wouduerch en ideal fir laangfristeg Notzung an héichzouverlässeg Identifikatioun vu Späichergeräter ass.

CO₂-Lasermarkéierungsmaschinne benotzen en 10,6 μm Infraroutlaserstrahl fir Markéierungen op den Uewerfläche vum Speichermodul ze kreéieren. Wann den héichenergeteschen Hëtzteffekt op d'PCB fokusséiert gëtt, erhëtzt, oxidéiert oder zersetzt d'Materialien lokal, wat zu enger Faarfännerung féiert, déi eng permanent Markéierung bildt.

Als kontaktlosen Prozess beaflosst d'Lasermarkéierung net déi elektresch Leeschtung oder d'Datespäicherkapazitéite vum Speichermodul. Déi konzentréiert Hëtzt bleift op der Uewerfläch, sou datt keen Impakt op intern Chips oder Schaltungen entsteet, an d'Produktintegritéit an d'Zouverlässegkeet erhale bleift.

UV-Lasermarkéierungsmaschinne applizéieren Markéierungen op Epoxyharz-verkapselte Chips mat enger kaler Liichtquell, wat eng héichpräzis Markéierung mat minimalem Hëtztauswierkung erméiglecht. Dëst verhënnert thermesch Schied um Chip an den ëmleiende Strukturen a garantéiert e séchere Markéierungsprozess an d'Materialintegritéit.

Mat héijer Energiekonzentratioun entfernen UV-Laseren d'Epoxyharzoberfläch präzis a kreéieren schaarf an haltbar Markéierungen. Dëst verbessert d'Spinverfolgbarkeet däitlech, wärend d'Verpackungsstabilitéit an d'Produktqualitéit erhale bleiwen.

PA (Polyamid, meeschtens Nylon) gëtt wäit verbreet an Elektronik-, Automobil- an Industrieklemmen agesat wéinst senger exzellenter Verschleißbeständegkeet, chemescher Resistenz, héijer mechanescher Festigkeit an elektreschen Isolatiounseigenschaften.

D'Markéierung vu Faserlaser benotzt typescherweis Laserstrale mat kuerzer Wellelängt a héijer Energiedicht (z.B. 1064 nm). Wann se op d'PA-Uewerfläch fokusséiert gëtt, léist déi konzentréiert Energie eng thermesch Reaktioun aus, wouduerch d'Kuelestoffelementer am Material oxidéieren an eng schwaarz karboniséiert Schicht bilden. Dëse Prozess zersetzt organesch Komponenten, läscht Fiichtegkeet a flüchteg Substanzen a léisst eng kuelestoffräich donkel Markéierung hannerlooss, wat en héije Kontrast a Liesbarkeet géintiwwer dem PA-Material garantéiert.

UV-Lasermarkéierung erstellt permanent a gutt siichtbar Markéierungen op Optokopplergehäuse duerch Karboniséierung an thermesch Zersetzung. Dëse Prozess garantéiert héich Präzisioun, staarke Kontrast an exzellent Haltbarkeet. UV-Lasermarkéierung gëtt wäit verbreet fir permanent Identifikatioun, Seriennummeren oder Firmenlogoen op Terminal-Optokopplergehäuse benotzt, besonnesch an industriellen an elektroneschen Uwendungen, wat eng laang dauerhaft Kloerheet a Stabilitéit garantéiert.