파이버 레이저 마킹기는 고에너지 레이저 빔을 PCB 표면에 정밀하게 집중시켜 사용합니다. 레이저의 열 효과로 금속이나 코팅층이 기화되거나 제거되어 미세한 패턴, 텍스트를 새기거나 과도한 코팅을 높은 정밀도로 제거할 수 있으므로 복잡한 회로 및 소면적 마킹에 이상적입니다.

레이저 마킹은 비접촉식 공정으로 기계적 마모를 없애 PCB 표면을 보호합니다. 또한 화학 에칭 용액이 필요하지 않아 환경 친화적이고 효율적인 제조 공정을 보장합니다.

파이버 레이저 마킹기는 고에너지 레이저 빔을 SD 카드 표면에 집중시켜 열 효과를 통해 색상 변화(산화 또는 열분해 등) 또는 표면 질감 변화를 유발하여 마킹을 가시화합니다.

이 공정은 높은 마킹 정밀도와 내구성을 보장하여 마모나 제거를 방지하므로 장기간 사용 및 고신뢰성 저장 장치 식별에 이상적입니다.

CO₂ 레이저 마킹기는 10.6μm 적외선 레이저 빔을 사용하여 메모리 모듈 표면에 마킹을 합니다. PCB에 레이저 빔을 집중시키면 고에너지 열 효과가 발생하여 해당 부위의 재료를 국부적으로 가열, 산화 또는 분해시켜 색상 변화를 일으키고 영구적인 마킹을 형성합니다.

레이저 마킹은 비접촉 방식이므로 메모리 모듈의 전기적 성능이나 데이터 저장 용량에 영향을 미치지 않습니다. 집중된 열이 표면에만 전달되어 내부 칩이나 회로에 영향을 주지 않으므로 제품의 무결성과 신뢰성을 유지합니다.

UV 레이저 마킹기는 저온 광원을 사용하여 에폭시 수지로 캡슐화된 칩에 마킹을 적용함으로써 열 발생을 최소화하면서 고정밀 마킹을 가능하게 합니다. 이는 칩과 주변 구조물의 열 손상을 방지하여 안전한 마킹 공정과 재료의 무결성을 보장합니다.

고에너지 집속 UV 레이저는 에폭시 수지 표면을 정밀하게 제거하여 선명하고 내구성 있는 마킹을 생성합니다. 이는 칩 추적성을 크게 향상시키는 동시에 포장 안정성과 제품 품질을 유지합니다.

PA(폴리아미드, 일반적으로 나일론)는 우수한 내마모성, 내화학성, 높은 기계적 강도 및 전기 절연 특성으로 인해 전자, 자동차 및 산업용 단자대에 널리 사용됩니다.

파이버 레이저 마킹은 일반적으로 단파장, 고에너지 밀도의 레이저 빔(예: 1064nm)을 사용합니다. 이 레이저 빔이 폴리아닐린(PA) 표면에 집중되면, 집중된 에너지가 열 반응을 일으켜 재료 내의 탄소 원소를 산화시키고 검은색 탄화층을 형성합니다. 이 과정은 유기 성분을 분해하고 수분과 휘발성 물질을 제거하며, 탄소가 풍부한 어두운 마크를 남겨 PA 재료에 대한 높은 대비와 가독성을 보장합니다.

UV 레이저 마킹은 탄화 및 열분해 과정을 통해 광커플러 하우징에 영구적이고 시인성이 뛰어난 마킹을 생성합니다. 이 공정은 높은 정밀도, 선명한 대비, 탁월한 내구성을 보장합니다. UV 레이저 마킹은 특히 산업 및 전자 분야에서 단자형 광커플러 하우징에 영구적인 식별 번호, 일련 번호 또는 회사 로고를 새기는 데 널리 사용되며, 오랜 기간 동안 선명도와 안정성을 유지합니다.