백피딩 파이버 레이저 마킹기

광섬유 레이저는 광섬유를 매질로 사용하며, 장거리 통신용 증폭 기술에서 발전하여 고출력 시스템으로 진화했습니다. 광섬유 구조는 중심부에 빛을 전달하는 코어가 있고 그 주위를 동심원 형태의 금속 클래딩이 둘러싸고 있는 형태입니다. 이 레이저는 이터븀(Yb)이 도핑된 코어를 활성 매질로 사용하여 빛을 증폭합니다.
증폭용 광섬유(전치 증폭기, 주 증폭기)는 코어와 두 개의 금속 클래딩 층으로 이루어진 3층 구조입니다. 여기광은 내부 클래딩과 이오븀(Yb)이 도핑된 코어를 통과하여 코어 내부의 원자를 여기시킵니다. 코어에 갇힌 레이저 광은 앞으로 진행하면서 여기된 원자에 의해 증폭되어 점점 강해집니다. 고체 레이저나 기체 레이저와 달리, 이오븀 레이저의 빛은 반사 없이 한 방향으로만 진행합니다.

백인박스(Bag-in-Box)용 파이버 레이저 코더는 백인박스 포장 라인에 최적화되어 공정 효율성과 유연성을 향상시킵니다. 첨단 비접촉식 레이저 기술을 사용하여 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 선명하고 내구성 있는 마킹을 제공하며, 습기, 기름기, 먼지가 많은 환경이나 열 살균 처리 중에도 판독이 가능합니다.
이 기술은 측면 주름이나 가장자리와 같이 접근하기 어려운 부분을 정밀하게 표시할 수 있어 포장 적응성을 크게 향상시킵니다.
이 기계는 금속 부품, 전자 제품 하우징, 전선/케이블, 캔, 플라스틱 뚜껑과 같은 단단하고 밀도가 높은 재료에 마킹할 수 있는 중속에서 고속 생산 라인을 지원합니다.

마킹 재료, 레이저 파장, 레이저 종류는 모두 마킹 결과에 영향을 미칩니다. 다음은 광섬유 코딩의 몇 가지 영향입니다.
●다양한 플라스틱 소재를 녹여 오목하고 볼록한 효과를 냅니다.
●레이저와 제품 사이의 화학 반응으로 인해 색상이 변합니다.
●제품 표면(예: 캔 및 금속 표면)에 조각 인쇄;
●표면 코팅 색상을 제거하여 아래쪽의 대체 색상을 드러냅니다.
●목재, 판지, 케이블 및 튜브의 탄화 또는 제어된 연소.

파이버 레이저 마킹기는 파이버 레이저에서 생성된 고에너지 레이저 빔을 사용하여 다양한 재료 표면에 영구적인 마킹을 새기는 장비입니다. 마킹 과정은 레이저 유도 증발, 화학적 변화 또는 표면층 제거를 통해 패턴, 텍스트 또는 2D 코드를 새기는 방식으로 진행됩니다.
파이버 레이저 마킹기는 알루미늄, 스테인리스강, 구리, 철, 강철, 합금, 세라믹, 유리, 플라스틱, 고무, 목재, 종이 등 금속 및 비금속 재료에 적용할 수 있습니다. 선명하고 아름다운 마킹 효과와 내구성, 위조 방지 기능을 제공하며 전자, 기계, 자동차, 통신, 식품, 포장 등 다양한 산업 분야에 적합합니다.

파이버 레이저 마킹기는 금속 부품, 전자 제품 하우징, 전선 및 케이블, 캔, 플라스틱 병과 같은 단단하고 밀도가 높은 포장재에 마킹하는 중속 및 고속 생산 라인의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

각 가방형 파이버 레이저 마킹기에는 ​​공장 표준 장비 핵심 부품 및 액세서리가 포함되어 있으며, 구성품은 다음과 같습니다.
레이저, 전자 제어 박스, 간단한 브래킷, 엔코더, 광전 센서, 여러 케이블 및 설명서가 포함됩니다. 또한 고객의 요구에 따라 맞춤형 액세서리를 정밀하게 장착할 수 있습니다.