Le macchine per marcatura laser a fibra utilizzano un raggio laser ad alta energia focalizzato con precisione sulla superficie del PCB. L'effetto termico vaporizza o abla gli strati di metallo o di rivestimento, incidendo motivi fini, testi o rimuovendo i rivestimenti in eccesso con elevata precisione, risultando ideali per circuiti complessi e marcature su piccole aree.

Essendo un processo senza contatto, la marcatura laser elimina l'usura meccanica, preservando la superficie del PCB. Inoltre, non richiede soluzioni di incisione chimica, garantendo un processo di produzione efficiente ed ecocompatibile.

Le macchine per la marcatura laser a fibra focalizzano fasci laser ad alta energia sulla superficie della scheda SD, innescando cambiamenti di colore (come ossidazione o decomposizione termica) o modifiche della texture superficiale tramite effetti termici, rendendo visibili le marcature.

Questo processo garantisce un'elevata precisione e durata della marcatura, prevenendo usura o rimozione, rendendolo ideale per un utilizzo a lungo termine e per un'identificazione affidabile dei dispositivi di archiviazione.

Le macchine per la marcatura laser a CO₂ utilizzano un raggio laser infrarosso da 10,6 μm per creare marcature sulla superficie dei moduli di memoria. Quando focalizzato sul PCB, l'effetto termico ad alta energia riscalda, ossida o decompone localmente i materiali, provocando un cambiamento di colore che forma una marcatura permanente.

Essendo un processo senza contatto, la marcatura laser non influisce sulle prestazioni elettriche o sulle capacità di memorizzazione dei dati del modulo di memoria. Il calore concentrato rimane sulla superficie, garantendo che non vi siano impatti sui chip o sui circuiti interni, preservando l'integrità e l'affidabilità del prodotto.

Le macchine per la marcatura laser UV applicano marcature su chip incapsulati in resina epossidica utilizzando una sorgente di luce fredda, consentendo una marcatura di alta precisione con un impatto termico minimo. Ciò previene danni termici al chip e alle strutture circostanti, garantendo un processo di marcatura sicuro e l'integrità del materiale.

Grazie all'elevata concentrazione di energia, i laser UV rimuovono con precisione la superficie della resina epossidica, creando marcature nitide e durevoli. Ciò migliora significativamente la tracciabilità dei chip, mantenendo al contempo la stabilità dell'imballaggio e la qualità del prodotto.

Il PA (poliammide, comunemente nylon) è ampiamente utilizzato nei morsetti elettronici, automobilistici e industriali grazie alla sua eccellente resistenza all'usura, alla resistenza chimica, all'elevata resistenza meccanica e alle proprietà di isolamento elettrico.

La marcatura laser a fibra utilizza in genere fasci laser a lunghezza d'onda corta e ad alta densità di energia (ad esempio, 1064 nm). Quando focalizzata sulla superficie del PA, l'energia concentrata innesca una reazione termica che provoca l'ossidazione degli elementi di carbonio presenti nel materiale e la formazione di uno strato carbonizzato nero. Questo processo decompone i componenti organici, rimuove l'umidità e le sostanze volatili, lasciando un segno scuro ricco di carbonio che garantisce un elevato contrasto e un'ottima leggibilità sul materiale PA.

La marcatura laser UV crea segni permanenti e altamente visibili sugli alloggiamenti degli optoaccoppiatori tramite carbonizzazione e decomposizione termica. Questo processo garantisce elevata precisione, forte contrasto ed eccellente durata. La marcatura laser UV è ampiamente utilizzata per l'identificazione permanente, i numeri di serie o i loghi aziendali sugli alloggiamenti degli optoaccoppiatori di tipo terminale, in particolare nelle applicazioni industriali ed elettroniche, garantendo chiarezza e stabilità a lungo termine.