
Make lazè sou konpozan elektwonik
Komisyon Konsèy Awondisman PCB
Machin make lazè fib yo itilize yon reyon lazè ki gen anpil enèji epi ki konsantre avèk presizyon sou sifas PCB a. Efè chalè a vaporize oswa retire metal oswa kouch kouch yo, grave modèl amann, tèks, oswa retire kouch anplis yo avèk anpil presizyon, sa ki fè li ideyal pou sikui konplèks ak make sou ti zòn.
Kòm yon pwosesis san kontak, make lazè elimine mete mekanik, prezève sifas PCB a. Anplis de sa, li pa mande okenn solisyon grave chimik, sa ki asire yon pwosesis fabrikasyon ki respekte anviwònman an epi ki efikas.


Kat memwa SD
Machin make lazè fib yo konsantre reyon lazè ki gen anpil enèji sou sifas kat SD a, sa ki deklanche chanjman koulè (tankou oksidasyon oswa dekonpozisyon tèmik) oswa modifikasyon teksti sifas atravè efè chalè, sa ki fè mak yo vizib.
Pwosesis sa a asire yon gwo presizyon ak rezistans make, sa ki anpeche mete oswa retire, sa ki fè li ideyal pou itilizasyon alontèm ak idantifikasyon aparèy depo ki fyab anpil.

Modil Memwa Odinatè (RAM)
Machin ki make ak lazè CO₂ yo itilize yon reyon lazè enfrawouj 10.6μm pou kreye mak sou sifas modil memwa yo. Lè yo konsantre sou PCB a, efè chalè ki gen anpil enèji a chofe, okside, oswa dekonpoze materyèl yo lokalman, sa ki lakòz yon chanjman koulè ki fòme yon mak pèmanan.
Kòm yon pwosesis san kontak, make lazè pa afekte pèfòmans elektrik oswa kapasite depo done modil memwa a. Chalè konsantre a rete sou sifas la, sa ki asire pa gen okenn enpak sou chip oswa sikui entèn yo, epi kenbe entegrite ak fyab pwodwi a.
Chip pake
Machin make lazè UV yo aplike mak sou chip ki ankapsule ak rezin epoksi lè l sèvi avèk yon sous limyè frèt, sa ki pèmèt make ak gwo presizyon ak yon enpak chalè minimòm. Sa anpeche domaj tèmik sou chip la ak estrikti ki antoure yo, sa ki asire yon pwosesis make ki an sekirite ak entegrite materyèl la.
Avèk yon konsantrasyon enèji ki wo, lazè UV yo retire sifas résine epoksidik la avèk presizyon, sa kreye mak byen file ak dirab. Sa amelyore trasabilite chip la anpil pandan l ap kenbe estabilite anbalaj la ak kalite pwodwi a.

Blòk Tèminal
PA (Polyamid, souvan nilon) lajman itilize nan blòk tèminal elektwonik, otomobil, ak endistriyèl akòz ekselan rezistans li nan mete, rezistans chimik, gwo fòs mekanik, ak pwopriyete izolasyon elektrik.
Make ak lazè fib tipikman itilize reyon lazè ki gen longèdonn kout ak dansite enèji wo (pa egzanp, 1064nm). Lè yo konsantre sou sifas PA a, enèji konsantre a deklanche yon reyaksyon tèmik, sa ki lakòz eleman kabòn ki nan materyèl la okside epi fòme yon kouch nwa kabonize. Pwosesis sa a dekonpoze konpozan òganik yo, retire imidite ak volatil yo, epi kite yon mak nwa ki rich an kabòn, sa ki asire yon gwo kontras ak lizibilite sou materyèl PA a.


Optokouplè Kalite Tèminal
Make lazè UV kreye mak pèmanan ak trè vizib sou bwat optokouplè atravè karbonizasyon ak dekonpozisyon tèmik. Pwosesis sa a asire gwo presizyon, gwo kontras, ak ekselan rezistans. Make lazè UV lajman itilize pou idantifikasyon pèmanan, nimewo seri, oswa logo konpayi sou bwat optokouplè tip tèminal, patikilyèman nan aplikasyon endistriyèl ak elektwonik, sa ki asire klète ak estabilite ki dire lontan.

