फाइबर लेजर मार्किंग मशीनें पीसीबी की सतह पर सटीक रूप से केंद्रित उच्च-ऊर्जा लेजर बीम का उपयोग करती हैं। ऊष्मा प्रभाव से धातु या कोटिंग की परतें वाष्पीकृत या अपघर्षित हो जाती हैं, जिससे बारीक पैटर्न, टेक्स्ट उकेरे जा सकते हैं या अतिरिक्त कोटिंग को उच्च सटीकता के साथ हटाया जा सकता है, जो इसे जटिल सर्किट और छोटे क्षेत्र की मार्किंग के लिए आदर्श बनाता है।

लेजर मार्किंग एक गैर-संपर्क प्रक्रिया होने के कारण, यांत्रिक घिसाव को समाप्त कर देती है और पीसीबी की सतह को सुरक्षित रखती है। इसके अलावा, इसमें किसी भी रासायनिक नक़्क़ाशी की आवश्यकता नहीं होती है, जिससे पर्यावरण के अनुकूल और कुशल विनिर्माण प्रक्रिया सुनिश्चित होती है।

फाइबर लेजर मार्किंग मशीनें एसडी कार्ड की सतह पर उच्च-ऊर्जा लेजर बीम को केंद्रित करती हैं, जिससे रंग परिवर्तन (जैसे ऑक्सीकरण या थर्मल अपघटन) या गर्मी के प्रभावों के माध्यम से सतह की बनावट में संशोधन होता है, जिससे निशान दिखाई देने लगते हैं।

यह प्रक्रिया उच्च स्तर की सटीक अंकन क्षमता और स्थायित्व सुनिश्चित करती है, जिससे घिसावट या मिटने से बचाव होता है, जो इसे दीर्घकालिक उपयोग और उच्च विश्वसनीयता वाले भंडारण उपकरण की पहचान के लिए आदर्श बनाता है।

CO₂ लेजर मार्किंग मशीनें मेमोरी मॉड्यूल की सतहों पर निशान बनाने के लिए 10.6μm इन्फ्रारेड लेजर बीम का उपयोग करती हैं। जब यह बीम पीसीबी पर केंद्रित होती है, तो उच्च-ऊर्जा ऊष्मा प्रभाव स्थानीय रूप से पदार्थों को गर्म करता है, उनका ऑक्सीकरण करता है या उन्हें विघटित करता है, जिसके परिणामस्वरूप रंग में परिवर्तन होता है और एक स्थायी निशान बन जाता है।

लेजर मार्किंग एक गैर-संपर्क प्रक्रिया होने के कारण, मेमोरी मॉड्यूल के विद्युत प्रदर्शन या डेटा भंडारण क्षमता को प्रभावित नहीं करती है। केंद्रित ऊष्मा सतह पर ही रहती है, जिससे आंतरिक चिप्स या सर्किट पर कोई प्रभाव नहीं पड़ता और उत्पाद की अखंडता और विश्वसनीयता बनी रहती है।

यूवी लेजर मार्किंग मशीनें ठंडे प्रकाश स्रोत का उपयोग करके एपॉक्सी राल से ढकी चिप्स पर निशान लगाती हैं, जिससे न्यूनतम ताप प्रभाव के साथ उच्च परिशुद्धता वाली मार्किंग संभव हो पाती है। यह चिप और आसपास की संरचनाओं को तापीय क्षति से बचाता है, जिससे एक सुरक्षित मार्किंग प्रक्रिया और सामग्री की अखंडता सुनिश्चित होती है।

उच्च ऊर्जा सांद्रता के साथ, यूवी लेजर एपॉक्सी राल की सतह को सटीक रूप से हटाते हैं, जिससे स्पष्ट और टिकाऊ निशान बनते हैं। इससे चिप की ट्रेसबिलिटी में उल्लेखनीय सुधार होता है, साथ ही पैकेजिंग की स्थिरता और उत्पाद की गुणवत्ता भी बनी रहती है।

पीए (पॉलीएमाइड, जिसे आमतौर पर नायलॉन कहा जाता है) का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक, ऑटोमोटिव और औद्योगिक टर्मिनल ब्लॉकों में व्यापक रूप से किया जाता है, क्योंकि इसमें उत्कृष्ट घिसाव प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, उच्च यांत्रिक शक्ति और विद्युत इन्सुलेशन गुण होते हैं।

फाइबर लेजर मार्किंग में आमतौर पर कम तरंगदैर्ध्य और उच्च ऊर्जा घनत्व वाली लेजर किरणें (जैसे 1064 एनएम) उपयोग की जाती हैं। जब ये किरणें फाइबर फाइबर (पीए) की सतह पर केंद्रित होती हैं, तो केंद्रित ऊर्जा एक ऊष्मीय प्रतिक्रिया उत्पन्न करती है, जिससे सामग्री में मौजूद कार्बन तत्व ऑक्सीकृत होकर एक काली कार्बनयुक्त परत बना लेते हैं। इस प्रक्रिया से कार्बनिक घटक विघटित हो जाते हैं, नमी और वाष्पशील पदार्थ हट जाते हैं, और एक कार्बनयुक्त गहरा निशान रह जाता है, जो पीए सामग्री पर उच्च कंट्रास्ट और स्पष्टता सुनिश्चित करता है।

यूवी लेजर मार्किंग कार्बनीकरण और तापीय अपघटन के माध्यम से ऑप्टोकपलर हाउसिंग पर स्थायी और स्पष्ट चिह्न बनाती है। यह प्रक्रिया उच्च परिशुद्धता, तीव्र कंट्रास्ट और उत्कृष्ट स्थायित्व सुनिश्चित करती है। यूवी लेजर मार्किंग का व्यापक रूप से टर्मिनल-प्रकार के ऑप्टोकपलर हाउसिंग पर स्थायी पहचान, सीरियल नंबर या कंपनी लोगो अंकित करने के लिए उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से औद्योगिक और इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में, जिससे लंबे समय तक स्पष्टता और स्थिरता सुनिश्चित होती है।