As máquinas de marcado por láser de fibra empregan un raio láser de alta enerxía enfocado con precisión na superficie da placa de circuíto impreso. O efecto da calor vaporiza ou elimina capas de metal ou de revestimento, gravando patróns finos, texto ou eliminando o exceso de revestimento con alta precisión, o que as fai ideais para circuítos complexos e marcados de áreas pequenas.

Como proceso sen contacto, o marcado láser elimina o desgaste mecánico, preservando a superficie da placa de circuíto impreso. Ademais, non require solucións de gravado químico, o que garante un proceso de fabricación eficiente e respectuoso co medio ambiente.

As máquinas de marcado por láser de fibra enfocan raios láser de alta enerxía na superficie da tarxeta SD, o que provoca cambios de cor (como a oxidación ou a descomposición térmica) ou modificacións da textura da superficie mediante efectos da calor, facendo que as marcas sexan visibles.

Este proceso garante unha alta precisión e durabilidade do marcado, evitando o desgaste ou a eliminación, o que o fai ideal para o uso a longo prazo e a identificación de dispositivos de almacenamento de alta fiabilidade.

As máquinas de marcado láser de CO₂ empregan un raio láser infravermello de 10,6 μm para crear marcas nas superficies dos módulos de memoria. Cando se enfoca na placa de circuíto impreso (PCB), o efecto de calor de alta enerxía quenta, oxida ou descompón os materiais localmente, o que resulta nun cambio de cor que forma unha marca permanente.

Como proceso sen contacto, o marcado láser non afecta o rendemento eléctrico nin as capacidades de almacenamento de datos do módulo de memoria. A calor concentrada permanece na superficie, o que garante que non haxa impacto nos chips ou circuítos internos, mantendo a integridade e a fiabilidade do produto.

As máquinas de marcado láser UV aplican marcaxes a chips encapsulados en resina epoxi mediante unha fonte de luz fría, o que permite un marcado de alta precisión cun impacto térmico mínimo. Isto evita danos térmicos no chip e nas estruturas circundantes, garantindo un proceso de marcado seguro e a integridade do material.

Cunha alta concentración de enerxía, os láseres UV eliminan con precisión a superficie da resina epoxi, creando marcas nítidas e duradeiras. Isto mellora significativamente a trazabilidade dos chips, mantendo a estabilidade do envase e a calidade do produto.

A PA (poliamida, comunmente nailon) úsase amplamente en bloques de terminais electrónicos, automotrices e industriais debido á súa excelente resistencia ao desgaste, resistencia química, alta resistencia mecánica e propiedades de illamento eléctrico.

A marcaxe con láser de fibra adoita empregar raios láser de lonxitude de onda curta e alta densidade de enerxía (por exemplo, 1064 nm). Cando se enfoca na superficie de PA, a enerxía concentrada desencadea unha reacción térmica, o que fai que os elementos de carbono do material se oxiden e formen unha capa carbonizada negra. Este proceso descompón os compoñentes orgánicos, elimina a humidade e os volátiles e deixa unha marca escura rica en carbono, o que garante un alto contraste e lexibilidade contra o material de PA.

A marcaxe láser UV crea marcas permanentes e moi visibles nas carcasas de optoacopladores mediante a carbonización e a descomposición térmica. Este proceso garante unha alta precisión, un forte contraste e unha excelente durabilidade. A marcaxe láser UV úsase amplamente para a identificación permanente, números de serie ou logotipos de empresas en carcasas de optoacopladores de tipo terminal, especialmente en aplicacións industriais e electrónicas, o que garante unha claridade e estabilidade duradeiras.