
Marquage laser sur composants électroniques
Circuit imprimé
Les machines de marquage laser à fibre utilisent un faisceau laser de haute énergie focalisé avec précision sur la surface du circuit imprimé. L'effet thermique vaporise ou ablate les couches de métal ou de revêtement, gravant des motifs fins, du texte ou éliminant les revêtements excédentaires avec une grande précision, ce qui les rend idéales pour les circuits complexes et les marquages de petite surface.
Procédé sans contact, le marquage laser élimine l'usure mécanique et préserve la surface du circuit imprimé. De plus, il ne nécessite aucune solution de gravure chimique, garantissant ainsi un processus de fabrication écologique et efficace.


Carte mémoire SD
Les machines de marquage laser à fibre focalisent des faisceaux laser à haute énergie sur la surface de la carte SD, déclenchant des changements de couleur (tels que l'oxydation ou la décomposition thermique) ou des modifications de la texture de surface par effets thermiques, rendant ainsi les marquages visibles.
Ce procédé garantit une grande précision et une grande durabilité du marquage, empêchant l'usure ou le retrait, ce qui le rend idéal pour une utilisation à long terme et une identification fiable des dispositifs de stockage.

Module de mémoire d'ordinateur (RAM)
Les machines de marquage laser CO₂ utilisent un faisceau laser infrarouge de 10,6 μm pour créer des marquages sur les surfaces des modules de mémoire. Concentrée sur le circuit imprimé, la chaleur intense produite chauffe, oxyde ou décompose localement les matériaux, entraînant un changement de couleur qui forme un marquage permanent.
Le marquage laser, procédé sans contact, n'altère ni les performances électriques ni la capacité de stockage de données du module mémoire. La chaleur concentrée reste en surface, garantissant l'absence d'impact sur les puces et circuits internes et préservant ainsi l'intégrité et la fiabilité du produit.
Puce encapsulée
Les machines de marquage laser UV appliquent des marquages sur des puces encapsulées dans de la résine époxy grâce à une source de lumière froide, permettant un marquage de haute précision avec un impact thermique minimal. Ceci prévient les dommages thermiques à la puce et aux structures environnantes, garantissant ainsi un processus de marquage sûr et l'intégrité du matériau.
Grâce à leur haute concentration d'énergie, les lasers UV éliminent avec précision la surface de la résine époxy, créant ainsi des marquages nets et durables. Ceci améliore considérablement la traçabilité des puces tout en préservant la stabilité de l'emballage et la qualité du produit.

borniers
Le PA (polyamide, communément nylon) est largement utilisé dans les borniers électroniques, automobiles et industriels en raison de son excellente résistance à l'usure, de sa résistance chimique, de sa haute résistance mécanique et de ses propriétés d'isolation électrique.
Le marquage laser à fibre utilise généralement des faisceaux laser de courte longueur d'onde et de haute densité d'énergie (par exemple, 1064 nm). Focalisée sur la surface du PA, l'énergie concentrée déclenche une réaction thermique, provoquant l'oxydation des éléments carbonés du matériau et la formation d'une couche carbonisée noire. Ce processus décompose les composants organiques, élimine l'humidité et les composés volatils, et laisse une marque sombre riche en carbone, garantissant un contraste et une lisibilité élevés sur le PA.


Optocoupleur de type terminal
Le marquage laser UV crée des marques permanentes et très visibles sur les boîtiers d'optocoupleurs par carbonisation et décomposition thermique. Ce procédé garantit une haute précision, un contraste élevé et une excellente durabilité. Le marquage laser UV est largement utilisé pour l'identification permanente, les numéros de série ou les logos d'entreprise sur les boîtiers d'optocoupleurs à bornes, notamment dans les applications industrielles et électroniques, assurant une clarté et une stabilité durables.

