Las máquinas de marcado láser de fibra utilizan un haz láser de alta energía enfocado con precisión sobre la superficie de la placa de circuito impreso (PCB). El efecto térmico vaporiza o elimina las capas de metal o recubrimiento, grabando patrones finos, texto o eliminando el exceso de recubrimiento con alta precisión, lo que las hace ideales para circuitos complejos y marcados en áreas pequeñas.

Al ser un proceso sin contacto, el marcado láser elimina el desgaste mecánico, preservando la superficie de la placa de circuito impreso. Además, no requiere soluciones de grabado químico, lo que garantiza un proceso de fabricación eficiente y respetuoso con el medio ambiente.

Las máquinas de marcado láser de fibra enfocan haces láser de alta energía sobre la superficie de la tarjeta SD, lo que provoca cambios de color (como oxidación o descomposición térmica) o modificaciones en la textura de la superficie mediante efectos de calor, haciendo que las marcas sean visibles.

Este proceso garantiza una alta precisión y durabilidad en el marcado, evitando el desgaste o la eliminación, lo que lo hace ideal para un uso prolongado y una identificación de alta fiabilidad de los dispositivos de almacenamiento.

Las máquinas de marcado láser de CO₂ utilizan un haz láser infrarrojo de 10,6 μm para crear marcas en las superficies de los módulos de memoria. Al enfocarse en la placa de circuito impreso (PCB), el efecto térmico de alta energía calienta, oxida o descompone localmente los materiales, lo que produce un cambio de color que forma una marca permanente.

Al ser un proceso sin contacto, el marcado láser no afecta el rendimiento eléctrico ni la capacidad de almacenamiento de datos del módulo de memoria. El calor concentrado permanece en la superficie, lo que garantiza que no haya impacto en los chips o circuitos internos, manteniendo así la integridad y la fiabilidad del producto.

Las máquinas de marcado láser UV aplican marcas a chips encapsulados en resina epoxi mediante una fuente de luz fría, lo que permite un marcado de alta precisión con un impacto térmico mínimo. Esto evita daños térmicos en el chip y las estructuras circundantes, garantizando un proceso de marcado seguro y la integridad del material.

Gracias a su alta concentración de energía, los láseres UV eliminan con precisión la superficie de la resina epoxi, creando marcas nítidas y duraderas. Esto mejora significativamente la trazabilidad de los chips, manteniendo la estabilidad del embalaje y la calidad del producto.

La poliamida (PA, comúnmente conocida como nailon) se utiliza ampliamente en bloques de terminales electrónicos, automotrices e industriales debido a su excelente resistencia al desgaste, resistencia química, alta resistencia mecánica y propiedades de aislamiento eléctrico.

El marcado láser de fibra suele utilizar haces láser de longitud de onda corta y alta densidad energética (por ejemplo, 1064 nm). Al enfocarse sobre la superficie de poliamida (PA), la energía concentrada desencadena una reacción térmica que provoca la oxidación de los elementos de carbono del material, formando una capa carbonizada negra. Este proceso descompone los componentes orgánicos, elimina la humedad y los volátiles, y deja una marca oscura rica en carbono, lo que garantiza un alto contraste y una excelente legibilidad sobre el material de PA.

El marcado láser UV crea marcas permanentes y de alta visibilidad en las carcasas de los optoacopladores mediante carbonización y descomposición térmica. Este proceso garantiza alta precisión, fuerte contraste y excelente durabilidad. El marcado láser UV se utiliza ampliamente para la identificación permanente, números de serie o logotipos de empresas en carcasas de optoacopladores de tipo terminal, especialmente en aplicaciones industriales y electrónicas, asegurando claridad y estabilidad a largo plazo.