Fibrolaseraj markadmaŝinoj uzas alt-energian laseran radion precize fokusitan sur la PCB-surfaco. La varmo-efiko vaporigas aŭ forigas metalon aŭ tegaĵtavolojn, gravurante fajnajn ŝablonojn, tekston aŭ forigante troajn tegaĵojn kun alta precizeco, igante ĝin ideala por komplikaj cirkvitoj kaj malgrand-areaj markadoj.

Kiel nekontakta procezo, lasera markado forigas mekanikan eluziĝon, konservante la PCB-surfacon. Krome, ĝi ne postulas kemiajn gravurajn solvojn, certigante ekologie sanan kaj efikan fabrikadan procezon.

Fibrolaseraj markadmaŝinoj enfokusigas alt-energiajn laserajn radiojn sur la surfacon de la SD-karto, ekigante kolorŝanĝojn (kiel oksidiĝon aŭ termikan putriĝon) aŭ modifojn de la surfacaj teksturoj per varmaj efikoj, igante la markojn videblaj.

Ĉi tiu procezo certigas altan precizecon kaj daŭripovon de markado, malhelpante eluziĝon aŭ forigon, igante ĝin ideala por longdaŭra uzo kaj altfidinda identigo de konserviloj.

CO₂-laseraj markadmaŝinoj uzas 10,6μm infraruĝan laseran radion por krei markojn sur la surfacoj de memormoduloj. Kiam fokusita sur la PCB, la alt-energia varmo-efiko loke varmigas, oksidigas aŭ malkomponas materialojn, rezultante en kolorŝanĝo kiu formas permanentan markon.

Kiel nekontakta procezo, lasera markado ne influas la elektran rendimenton aŭ datumstokajn kapablojn de la memormodulo. La koncentrita varmo restas sur la surfaco, certigante neniun efikon al internaj blatoj aŭ cirkvitoj, konservante la integrecon kaj fidindecon de la produkto.

UV-laseraj markadmaŝinoj aplikas markojn al epoksi-rezino-enkapsuligitaj ĉipoj uzante malvarman lumfonton, ebligante altprecizan markadon kun minimuma varma efiko. Tio malhelpas termikan difekton al la ĉipo kaj ĉirkaŭaj strukturoj, certigante sekuran markadprocezon kaj materialan integrecon.

Kun alta energikoncentriĝo, UV-laseroj precize forigas la epoksirezinan surfacon, kreante akrajn kaj daŭrajn markojn. Ĉi tio signife plibonigas la spureblecon de la ĉipoj, samtempe konservante la stabilecon de la pakaĵo kaj la produktokvaliton.

PA (Poliamido, ofte nilono) estas vaste uzata en elektronikaj, aŭtomobilaj kaj industriaj terminalblokoj pro sia bonega eluziĝrezisto, kemia rezisto, alta mekanika forto kaj elektraj izolaj ecoj.

Fibra lasera markado tipe uzas mallong-ondolongajn, alt-energi-densecajn laserajn radiojn (ekz., 1064 nm). Kiam fokusita sur la PA-surfaco, la koncentrita energio ekigas termikan reagon, kaŭzante ke karbonaj elementoj en la materialo oksidiĝas kaj formas nigran karbonigitan tavolon. Ĉi tiu procezo malkomponas organikajn komponantojn, forigas humidon kaj volatilaĵojn, kaj lasas malantaŭe karbonriĉan malhelan markon, certigante altan kontraston kaj legeblecon kontraŭ la PA-materialo.

UV-lasera markado kreas permanentajn kaj tre videblajn markojn sur optokuplilaj enfermaĵoj per karbigado kaj termika malkomponiĝo. Ĉi tiu procezo certigas altan precizecon, fortan kontraston kaj bonegan daŭrivon. UV-lasera markado estas vaste uzata por permanenta identigo, seriaj numeroj aŭ firmaaj emblemoj sur terminal-tipaj optokuplilaj enfermaĵoj, precipe en industriaj kaj elektronikaj aplikoj, certigante longdaŭran klarecon kaj stabilecon.