Ang mga fiber laser marking machine mogamit og high-energy laser beam nga tukma nga naka-focus sa ibabaw sa PCB. Ang epekto sa kainit mo-alisngaw o mo-abrage sa metal o coating layers, mo-ukit og pino nga mga pattern, teksto, o motangtang sa sobra nga mga coatings nga may taas nga katukma, nga naghimo niini nga sulundon alang sa komplikado nga mga sirkito ug gagmay nga mga marka.

Isip usa ka proseso nga walay kontak, ang laser marking makatangtang sa mekanikal nga pagkaguba, nga makapreserbar sa nawong sa PCB. Dugang pa, wala kini magkinahanglan og kemikal nga mga solusyon sa pag-ukit, nga nagsiguro sa usa ka mahigalaon sa kalikopan ug episyente nga proseso sa paggama.

Ang mga fiber laser marking machine nagpokus sa mga high-energy laser beam sa ibabaw sa SD card, nga nagpahinabog mga pagbag-o sa kolor (sama sa oxidation o thermal decomposition) o mga pagbag-o sa texture sa ibabaw pinaagi sa mga epekto sa kainit, nga naghimo sa mga marka nga makita.

Kini nga proseso nagsiguro sa taas nga katukma ug kalig-on sa pagmarka, nga makapugong sa pagkaguba o pagkatangtang, nga naghimo niini nga sulundon alang sa dugay nga paggamit ug taas nga kasaligan nga pag-ila sa mga aparato sa pagtipig.

Ang mga makina sa pagmarka sa CO₂ laser mogamit ug 10.6μm infrared laser beam aron makahimo og mga marka sa mga nawong sa memory module. Kung ipunting sa PCB, ang epekto sa taas nga enerhiya nga kainit mopainit, mo-oxidize, o modugta sa mga materyales sa lokal, nga moresulta sa pagbag-o sa kolor nga maporma nga permanente nga marka.

Isip usa ka proseso nga walay kontak, ang laser marking dili makaapekto sa electrical performance o data storage capabilities sa memory module. Ang concentrated heat magpabilin sa ibabaw, nga nagsiguro nga walay epekto sa internal chips o circuits, nga nagmintinar sa integridad ug kasaligan sa produkto.

Ang mga makina sa pagmarka sa UV laser mogamit og mga marka sa mga chip nga gi-encapsulate sa epoxy resin gamit ang bugnaw nga tinubdan sa kahayag, nga makapahimo sa taas nga katukma sa pagmarka nga adunay gamay nga epekto sa kainit. Kini makapugong sa kadaot sa kainit sa chip ug sa palibot nga mga istruktura, nga makasiguro sa luwas nga proseso sa pagmarka ug integridad sa materyal.

Uban sa taas nga konsentrasyon sa enerhiya, ang mga UV laser tukma nga nagtangtang sa nawong sa epoxy resin, nga nagmugna og hait ug lig-on nga mga marka. Kini nagpalambo sa pagsubay sa chip samtang gipadayon ang kalig-on sa packaging ug kalidad sa produkto.

Ang PA (Polyamide, kasagaran nylon) kaylap nga gigamit sa mga elektroniko, awto, ug industriyal nga mga terminal block tungod sa maayo kaayo nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kemikal, taas nga kusog sa mekanikal, ug mga kabtangan sa electrical insulation.

Ang fiber laser marking kasagarang mogamit og mubo nga wavelength, taas nga enerhiya nga densidad sa laser beams (pananglitan, 1064nm). Kung ipunting sa ibabaw sa PA, ang gikonsentrar nga enerhiya makapahinabog thermal reaction, nga hinungdan sa pag-oxidize sa mga elemento sa carbon sa materyal ug pagporma og itom nga carbonized layer. Kini nga proseso modugmok sa mga organikong sangkap, motangtang sa kaumog ug mga volatile, ug magbilin og itom nga marka nga puno sa carbon, nga nagsiguro sa taas nga contrast ug readability batok sa materyal sa PA.

Ang UV laser marking makamugna og permanente ug makita nga mga marka sa mga optocoupler housing pinaagi sa carbonization ug thermal decomposition. Kini nga proseso nagsiguro sa taas nga katukma, kusog nga contrast, ug maayo kaayo nga kalig-on. Ang UV laser marking kaylap nga gigamit alang sa permanente nga pag-ila, serial number, o mga logo sa kompanya sa mga terminal-type optocoupler housing, labi na sa mga industriyal ug elektronik nga aplikasyon, nga nagsiguro sa dugay nga katin-aw ug kalig-on.