
Лазерно маркиране върху електронни компоненти
Печатна платка
Машините за маркиране с фибролазер използват високоенергиен лазерен лъч, прецизно фокусиран върху повърхността на печатната платка. Топлинният ефект изпарява или аблира метални или покривни слоеве, гравирайки фини шарки, текст или премахвайки излишните покрития с висока прецизност, което ги прави идеални за сложни схеми и маркиране на малки площи.
Като безконтактен процес, лазерното маркиране елиминира механичното износване, запазвайки повърхността на печатната платка. Освен това, не изисква химически ецващи разтвори, което гарантира екологично чист и ефективен производствен процес.


SD карта с памет
Машините за маркиране с фибролазер фокусират високоенергийни лазерни лъчи върху повърхността на SD картата, предизвиквайки промени в цвета (като окисление или термично разлагане) или модификации на текстурата на повърхността чрез топлинни ефекти, правейки маркировките видими.
Този процес осигурява висока прецизност и издръжливост на маркирането, предотвратявайки износване или премахване, което го прави идеален за дългосрочна употреба и високонадеждна идентификация на устройства за съхранение.

Модул на компютърна памет (RAM)
Машините за маркиране с CO₂ лазер използват инфрачервен лазерен лъч с дължина на вълната 10,6 μm, за да създават маркировки върху повърхностите на модулите с памет. Когато е фокусиран върху печатната платка, високоенергийният топлинен ефект локално нагрява, окислява или разлага материалите, което води до промяна на цвета, която образува трайна маркировка.
Като безконтактен процес, лазерното маркиране не влияе върху електрическите характеристики или възможностите за съхранение на данни на модула памет. Концентрираната топлина остава върху повърхността, което гарантира липса на въздействие върху вътрешните чипове или схеми, запазвайки целостта и надеждността на продукта.
Пакетиран чип
UV лазерните маркиращи машини нанасят маркировки върху чипове, капсулирани с епоксидна смола, използвайки студен светлинен източник, което позволява високопрецизно маркиране с минимално топлинно въздействие. Това предотвратява термично увреждане на чипа и околните структури, осигурявайки безопасен процес на маркиране и целостта на материала.
С висока енергийна концентрация, UV лазерите прецизно отстраняват повърхността на епоксидната смола, създавайки остри и трайни маркировки. Това значително подобрява проследимостта на чипа, като същевременно запазва стабилността на опаковката и качеството на продукта.

Клемни блокове
PA (полиамид, обикновено найлон) се използва широко в електронните, автомобилните и промишлените клемни блокове, благодарение на отличната си износоустойчивост, химическа устойчивост, висока механична якост и електрически изолационни свойства.
Фибролазерното маркиране обикновено използва лазерни лъчи с къса дължина на вълната и висока енергийна плътност (напр. 1064 nm). Когато е фокусирана върху повърхността на PA, концентрираната енергия предизвиква термична реакция, причинявайки окисляване на въглеродните елементи в материала и образуване на черен карбонизиран слой. Този процес разлага органичните компоненти, премахва влагата и летливите вещества и оставя след себе си богата на въглерод тъмна маркировка, осигурявайки висок контраст и четливост спрямо PA материала.


Оптрон тип терминал
UV лазерното маркиране създава трайни и силно видими маркировки върху корпусите на оптроните чрез карбонизация и термично разлагане. Този процес осигурява висока прецизност, силен контраст и отлична издръжливост. UV лазерното маркиране се използва широко за трайна идентификация, серийни номера или фирмени лога върху корпуси на оптрони от клемен тип, особено в промишлени и електронни приложения, осигурявайки дълготрайна яснота и стабилност.

